Top 500 der Supercomputer: Deutschland wieder gut dabei | heise online

https://www.heise.de/newsticker/meldung/Top-500-der-Supercomputer-Deutschland-wieder-gut-dabei-184708.html

Vor allem dank der mächtigen Supercomputer im Forschungszentrum Jülich konnte der Standort Deutschland seine Position im Ranking der Top-500-Liste deutlich verbessern.

Low-k-Kupferverdrahtung - Intels Pentium 4 Prescott im Detail - TecChannel Workshop

http://www.tecchannel.de/pc_mobile/prozessoren/402062/intels_pentium_4_prescott_im_detail/index9.html

Prescott ist eine völlige Neuauflage des Pentium 4. Durch zahlreiche Design- und Fertigungstricks schafft es Intel, das alte P4-Design fit für knapp 4 GHz zu machen. Doch die hohe Taktfrequenz fordert ihren Tribut. - Seite 9

https://portal.dnb.de/opac.htm?method=simpleSearch&query=37089-7

Keine Beschreibung vorhanden.

RF & Smart Sensor Systems - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_design_integration.html

In der Abteilung RF & Smart Sensor Systems (R3S) werden neue Methoden und Werkzeuge für den zielgerichteten technologieorientierten Entwurf elektronischer Systeme entwickelt. Dies erfolgt auf Basis entwicklungsbegleitender Simulationen der…

About TELES AG Managemen

http://www.teles.com/en/about/management.html

Keine Beschreibung vorhanden.

IBM entwickelt Dual-Core-G5 - ComputerBase

http://www.computerbase.de/2004-07/ibm-entwickelt-dual-core-g5/

Neben AMD und Intel arbeitet auch IBM an Dual-Core-Prozessoren für Desktops, Server und Workstations. Angesichts nicht beliebig steigerbarer …

Grundlagen und praktische Anwendungen der PICMG-2.30-Spezifikation CompactPCI Serial/PlusIO

http://www.elektronikpraxis.vogel.de/embedded-computing/articles/246648/

Grundlagenwissen, Designempfehlungen, Anwendungsbeispiele und Betrachtungen zur Wirtschaftlichkeit der von der PICMG verabschiedeten Spezifikation 2.30 bietet die mittlerweile über 50-teilige CompactPCI-Serial-Serie von MEN Mikro Elektronik, Schroff, FCI,…

Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produkte

Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…

Flip Chip Adhesive Bond Technologies - Fraunhofer IZM

http://www.izm.fraunhofer.de/de/abteilungen/system_integrationinterconnectiontechnologies/leistungsangebot/prozess-_und_produktentwicklung/flip_chip_adhesivebondtechnologies.html

Aufgrund großer Fortschritte in der Material- und Prozessentwicklung im Bereich der Klebetechnik, nimmt diese inzwischen einen wachsenden Anteil an den Verbindungstechnologien, z.B. neben den Lötverfahren ein. Die Ausbreitung von Anwendungsfeldern für…

ARM stellt 64-Bit-Prozessorkerne Cortex-A53 und -A57 vor | heise online

http://www.heise.de/ct/meldung/ARM-stellt-64-Bit-Prozessorkerne-Cortex-A53-und-A57-vor-1740587.html

Die CPU-Entwicklerfirma ARM veröffentlicht Details der ersten Implementierungen der ARMv8-Mikroarchitektur, die 2014 in Endprodukten auftauchen könnten und höhere Leistung mit mehr Effizienz verbinden sollen.